Bir alanda çok fazla insan toplanırsa, baz istasyonları bu akını kaldıramıyor. Örneğin deprem gibi felaketlerden sonra aynı anda çok sayıda insan telefon açmaya başladığında o bölgede bağlantı kopuyor. Bağlantılı cihazların sayısının katlanarak artması ve yaklaşan yapay zeka dalgası da, sorunun daha fazla kötüleşmesine neden olabilir. Artık her evdeki buzdolapları ve fırınlar bile anlık olarak internete bağlanmak istediğinde, mobil ağ sağlayıcıları bu kadar yükün altından nasıl kalkacak?
Şimdi, Florida Üniversitesi’ndeki bilim insanlarının umut verici bir çözümü var: Çipleri 3D yapmak. Peki bu ne demek?
Yeni 3D devre tasarımının bir şeması. Çoğu kablosuz iletişim “düzlemsel” işlemcilere dayanır, yani aslında düzdürler. İki boyutlu oldukları için, belirli bir zamanda yalnızca sınırlı bir frekans aralığını idare edebilirler. Ancak çipleri üç boyutlu olarak üretmenizi sağlayan bir üretim sürecinin kilidini açmak, donanımın aynı anda birden fazla frekansı işlemesini sağlayabilir. Bu da bir devrim anlamına gelebilir.
Herkes evinde akıllı ev eşyaları istiyor ama…
Ekibi yeni işlemcileri geliştiren, Florida Üniversitesi’nde elektrik ve bilgisayar mühendisliği doçenti olan Roozbeh Tabrizian, bu sorunu bir şehirde akan trafiğe benzetiyor: “Bir şehrin altyapısı ancak belirli bir trafik seviyesini kaldırabilir ve araba hacmini artırmaya devam ederseniz, bir sorun yaşarsınız. Verimli bir şekilde taşıyabileceğimiz maksimum veri miktarına ulaşmaya başlıyoruz. İşlemcilerin düzlemsel yapısı artık pratik değil çünkü bizi çok sınırlı bir frekans aralığıyla sınırlıyorlar.”
Yeni 3D Wi-Fi işlemcileri hakkında henüz elle tutulur bir çalışma yok ve bu fikir henüz düşünce aşamasında ama fikirden eyleme dökülmesi çok da uzun zaman almayacak. Çünkü yapay zekaya ve ağa bağlı cihazlara talep hızla artıyor. Endüstri o çipleri bir an önce istiyor.
